11 lipca włoski producent chipów STMicroelectronics (STM) i amerykański producent chipów Global Foundries ogłosili, że obie firmy podpisały memorandum w sprawie wspólnej budowy nowej fabryki płytek we Francji.
Według oficjalnej strony internetowej STMicroelectronics (STM), nowa fabryka powstanie w pobliżu istniejącej fabryki STM w Crolles we Francji.Celem jest osiągnięcie pełnej produkcji w 2026 r., z możliwością wyprodukowania do 620 300 mm (12-calowych) płytek rocznie po całkowitym ukończeniu.Chipy znajdą zastosowanie w samochodach, Internecie Rzeczy i aplikacjach mobilnych, a nowa fabryka stworzy około 1000 nowych miejsc pracy.
Obie firmy nie podały konkretnej kwoty inwestycji, ale otrzymają znaczne wsparcie finansowe od rządu francuskiego.Fabryka joint venture STMicroelectronics będzie posiadała 42% udziałów, a GF pozostałe 58%.Rynek oczekiwał, że inwestycja w nową fabrykę może sięgnąć 4 mld euro.Według doniesień zagranicznych mediów, przedstawiciele francuskiego rządu poinformowali w poniedziałek, że inwestycja może przekroczyć 5,7 mld.
Jean-Marc Chery, prezes i dyrektor generalny STMicroelectronics, powiedział, że nowa fabryka wesprze cel przychodów STM w wysokości ponad 20 miliardów dolarów.Zgodnie z raportem rocznym, przychody ST w roku fiskalnym 2021 wyniosły 12,8 miliarda dolarów
Od prawie dwóch lat Unia Europejska pobudza lokalną produkcję chipów, oferując rządowe dotacje, aby zmniejszyć zależność od azjatyckich dostawców i złagodzić globalny niedobór chipów, który sieje spustoszenie wśród producentów samochodów.Według danych branżowych ponad 80% światowej produkcji chipów odbywa się obecnie w Azji.
Partnerstwo STM i GF w celu budowy fabryki we Francji to najnowszy europejski krok w kierunku rozwoju produkcji chipów w celu ograniczenia łańcuchów dostaw w Azji i Stanach Zjednoczonych dla kluczowego komponentu używanego w pojazdach elektrycznych i smartfonach, a także przyczyni się do realizacji celów Europejskiego Chipu Law ogromny wkład.
W lutym tego roku Komisja Europejska uruchomiła „European Chip Act” o łącznej skali 43 miliardów euro.Zgodnie z ustawą UE zainwestuje ponad 43 miliardy euro w fundusze publiczne i prywatne w celu wsparcia produkcji chipów, projektów pilotażowych i start-upów, z czego 30 miliardów euro zostanie wykorzystane na budowę dużych fabryk chipów i przyciągnięcie zagranicznych firm inwestować w Europie.UE planuje zwiększyć swój udział w światowej produkcji chipów z obecnych 10% do 20% do 2030 r.
„Ustawa o chipach UE” proponuje głównie trzy aspekty: po pierwsze, zaproponować „European Chip Initiative”, czyli zbudować „wspólną grupę biznesową chipów” poprzez połączenie zasobów z UE, państw członkowskich i odpowiednich krajów trzecich oraz prywatnych instytucji dotychczasowy sojusz., przeznaczyć 11 miliardów euro na wzmocnienie istniejących badań, rozwoju i innowacji;po drugie, zbudowanie nowych ram współpracy, czyli zapewnienie bezpieczeństwa dostaw poprzez przyciąganie inwestycji i zwiększenie produktywności, zwiększenie możliwości dostaw zaawansowanych chipów procesowych poprzez zapewnienie funduszy dla start-upów. Zapewnienie finansowania dla przedsiębiorstw;po trzecie, udoskonalić mechanizm koordynacji między państwami członkowskimi a Komisją, monitorować łańcuch wartości półprzewodników poprzez gromadzenie kluczowych informacji wywiadowczych dla przedsiębiorstw oraz ustanowić mechanizm oceny sytuacji kryzysowych w celu terminowego prognozowania podaży półprzewodników, oszacowania popytu i niedoborów, tak aby można było szybko zareagować zrobiony.
Wkrótce po uruchomieniu unijnego prawa dotyczącego chipów, w marcu tego roku, Intel, wiodący amerykański producent chipów, ogłosił, że w ciągu najbliższych 10 lat zainwestuje w Europie 80 miliardów euro, a pierwsza faza 33 miliardów euro zostanie wdrożona w Niemczech, Francji, Irlandii, Włoszech, Polsce i Hiszpanii.krajów, aby zwiększyć moce produkcyjne i poprawić możliwości badawczo-rozwojowe.Z tego 17 mld euro zainwestowano w Niemczech, za co Niemcy otrzymały 6,8 mld euro dotacji.Szacuje się, że budowa bazy produkcyjnej płytek w Niemczech o nazwie „Silicon Junction” rozpocznie się w pierwszej połowie 2023 roku i ma zostać zakończona w 2027 roku.
Czas postu: 12-07-2022